隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，在工業(yè)領(lǐng)域一些零部件的精度和品質(zhì)要求都越來(lái)越高。以前我們測(cè)量一個(gè)零件的長(zhǎng)，寬，高等指標(biāo)數(shù)據(jù)一般采用傳統(tǒng)的卡尺 、千分尺或者是螺旋測(cè)微器等接觸式測(cè)量工具，這種檢測(cè)工具不僅繁瑣，而且精度誤差也無(wú)可避免的。
 

　　在今天這樣一個(gè)智能的時(shí)代，測(cè)量的儀器儀表不斷涌現(xiàn)，我們通過(guò)科學(xué)的圖像分析計(jì)算法可讓我們的精度達(dá)到微米甚至是納米，卡尺逐漸被淘汰了，后面誕生的投影儀也不再多用，取而代之的是高精度影像測(cè)量?jī)x這種高精度儀器，它改變的不僅僅是機(jī)器的樣子，而是更智能、更高精度、更多樣的測(cè)量方法不斷革新。下面我們就來(lái)了解下如何用高精度影像測(cè)量?jī)x測(cè)量零件的高度，一般有以下三種方法。
 

　　1、接觸式測(cè)量，對(duì)于比較粗糙的，測(cè)量精度是毫米級(jí)別的零件并且不需要全尺寸檢測(cè)只需抽檢，我們可以采取傳統(tǒng)的測(cè)量?jī)x器游標(biāo)卡尺直接測(cè)量高度。這樣可以快速測(cè)量，雖測(cè)量精度不高，卻能夠滿(mǎn)足測(cè)量需求。
 

　　2、對(duì)于測(cè)量的精度非常的高的零件，我們可以選擇一臺(tái)可增加探針的影像測(cè)量?jī)x，這就相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，也就是我們說(shuō)的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x，在需要測(cè)量高度的地方，用探針取元素(點(diǎn)或者面)，然后在軟件內(nèi)計(jì)算高度。
 

　　3、非接觸式測(cè)量，選擇一臺(tái)Z軸自動(dòng)的影像測(cè)量?jī)x，然后運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，測(cè)量得出高度，這樣測(cè)量可以減少人為誤差，不論是誰(shuí)來(lái)測(cè)量，都可以測(cè)量出同樣的數(shù)值，也是非常簡(jiǎn)單方便的。
 

　　使用高精度影像測(cè)量?jī)x測(cè)量高度的方式有很多種，不論是選擇接觸式測(cè)量高度，還是選擇非接觸式測(cè)量高度，主要看的是我們是選擇怎樣的測(cè)量?jī)x器。